CCD檢測知識8：如何進行3D檢測

隨著較小的芯片，不同的封裝，更高密度的印刷電路板以及多層，更復(fù)雜的電路板在PCB制造中的變化，導(dǎo)致從2D到3D測量的遷移。在這里，我們提供了有關(guān)實現(xiàn)此更改的CCD檢測視覺相機要求的更多詳細信息。

僅從頂部看二維視圖，就只能看到諸如位移，旋轉(zhuǎn)和裂紋之類的缺陷，而看不到板上的組件是否平坦或焊膏的體積。這樣，只需要一張圖像就可以完成所有測量。

雖然某些3D測量系統(tǒng)每檢查一個ROI可能使用4-5張圖像，但更高級的系統(tǒng)使用20張甚至更多圖像來提高測量精度并增加色覺。

從用于測量的1張圖像到多張圖像的遷移對基于相機的成像系統(tǒng)提出了更高的要求。至少有兩種方法可以滿足這些要求。

選項1 –高分辨率相機

高分辨率的CCD檢測攝像機可以立即檢查更大的區(qū)域并提供更多的數(shù)據(jù)，從而可以提高準(zhǔn)確性。但是，由于需要大量圖像來進行定量測量，并且必須保持整個系統(tǒng)的吞吐量，因此攝像機的幀頻也必須很高。（例如180 fps時為4兆像素，甚至32 fps 或更高時為25兆像素）。

由于將多個圖像組合在一起，因此相機的穩(wěn)定性和再現(xiàn)性比過去更加重要。圖像之間只能發(fā)生有意更改。這意味著對于所有圖像，黑電平，增益等必須完全相同。這些參數(shù)全部由相機制造商通過精心設(shè)計和實施來控制。

選項2 –多臺相機

實現(xiàn)這些目標(biāo)的另一種選擇是通過多臺CCD檢測攝像機捕獲所有圖像。這可能意味著更少的照明器和對攝像機速度的嚴(yán)格要求。這很有吸引力，因為它允許在高端系統(tǒng)中使用更多的攝像機進行擴展，并且由于可以使用“低端”攝像機，因此似乎更具成本效益。盡管由于攝像機的幀速可能較低，但應(yīng)謹(jǐn)慎行事，但必須極其一致，并且要使該技術(shù)準(zhǔn)確匹配才能很好地匹配。

無論采用哪種具體實現(xiàn)方式，3D測量都意味著對機器視覺相機的性能和可靠性的要求不斷提高。

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