深度學(xué)習(xí)技術(shù)的缺陷庫(kù)讓半導(dǎo)體缺陷剔除并提高產(chǎn)量

在整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)用于嚴(yán)格地監(jiān)控質(zhì)量和查找缺陷。制造商必須重視針腳掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。

芯片容錯(cuò)率很低，市場(chǎng)廣闊，制造商們都在拼質(zhì)量來(lái)獲得訂單，如果存在任何缺陷，即使是在外表層，也會(huì)使芯片成為廢品。

因?yàn)榭赡艹霈F(xiàn)的缺陷類型太多，所以使用規(guī)則式算法對(duì)檢測(cè)進(jìn)行編程是非常低效的。顯式搜索所有缺陷不但太復(fù)雜，而且費(fèi)時(shí)。

深度學(xué)習(xí)算法無(wú)需使用大量的缺陷庫(kù)，可進(jìn)行大部分半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)，從而提高產(chǎn)量，降低成本。

如：

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)，分析每個(gè)晶圓層的缺陷和其他不需要的異常

深度學(xué)習(xí)算法是解決此類復(fù)雜缺陷檢測(cè)問(wèn)題的較佳解決方案。缺陷檢測(cè)工具從功能晶片層的一小組圖像中學(xué)習(xí)無(wú)缺陷晶片層的外觀。

然后，該工具甚至可以檢測(cè)晶圓層中任何地方的小缺陷，完全忽略底層，并拒絕任何異常。

晶圓和晶片校準(zhǔn)，準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)晶圓和晶片，確保可靠的性能

無(wú)論是在光刻工藝、晶圓探測(cè)和測(cè)試，還是晶圓安裝和切割過(guò)程中，視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)不良都會(huì)在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的協(xié)助和損壞的晶圓。

表現(xiàn)不佳的視覺(jué)系統(tǒng)會(huì)降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場(chǎng)份額，并大大增加其支持成本。

晶圓切口檢測(cè)，在狹窄的空間內(nèi)保持半導(dǎo)體晶圓的精確對(duì)準(zhǔn)

尋找缺口的傳統(tǒng)方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發(fā)射器和接收器。這會(huì)占用寶貴的機(jī)械空間，

并且因?yàn)樾枰A一直旋轉(zhuǎn)到發(fā)現(xiàn)切口，所以會(huì)浪費(fèi)時(shí)間。隨著透明晶圓 (SiC) 和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準(zhǔn)確地找到切口，提高了未對(duì)準(zhǔn)的幾率。